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電接觸可靠性下降
2013-08-14 來源： 作者： 閱讀：次
電接觸可靠性下降
為了維修方便，印制板常采用插座連接方式。在強烈振動條件下，印制板與插座片彈簧之間的接觸面積、接觸點的壓力都將發生變化。當預壓緊力較小，或簧片因疲勞而失去彈性時，都會使電接觸狀況變壞，甚至出現時斷時續現象，使信號傳輸穩定性下降。
對于采用標準插座式連接的大規模集成電路塊而言，如果插座剛性不好，而隨基板一起發生彎曲變形時，集成塊的插腳會離開插座，使連接松動。當集成塊自身慣性動荷超過了插腳與座間的摩擦力時，將會被甩出，從而造成電子組件失效。
減小有害影響的技術措施
減小或避免彎曲變形對電子組裝可靠性影響的技術措施，除以上介紹的提高基板剛度和連接剛度等外，在電子組裝結構設計時還可采取如下措施。
①將電性能敏感的元器件安裝在基板變形量較小的板邊。.
②電感線圈在調節后用膠粘連，以提高其自身‘結構剛度。
③插座應與基板間留有一個距離各,引線彎成弓狀，使其富有彈性。當基板彎曲時，插座不發生彎曲變形，而彎曲變形僅在引線中發生，這樣可使集成塊與插座保持較好的接觸狀態。
⑤對于飛行器用的電子組裝件，可用膠將元器件與基板封裝，使之成為一個整體。
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